半導體
半導體，利用半導體材料制成的器件的總稱。如半導體二極管、半導體整流器、晶體管、光敏電阻、熱敏電阻、半導體光電池、半導體溫差發(fā)電器、半導體致冷器、半導體激光器、半導體微波功率源及半導體集成電路等。
半導體的發(fā)展現(xiàn)狀
需求端：手機/PC等消費電子需求趨緩，服務器/汽車持續(xù)旺盛，半導體行業(yè)長期需求結構性增長
產(chǎn)能端：晶圓廠產(chǎn)能繼續(xù)保持高增長，2022年下半年起產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)松動
庫存端：半導體庫存水平顯現(xiàn)高位，08年以來共經(jīng)歷7次庫存下降周期，其中71%經(jīng)歷2~3個季度
半導體的未來前景
《中國制造 2025》中規(guī)劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%，也就是超過美國位列世界第一。
露笑科技（002617）
公司將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園，包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發(fā)生產(chǎn)，項目投資總規(guī)模預計 100 億元。
主營業(yè)務：碳化硅業(yè)務、漆包線業(yè)務、光伏發(fā)電業(yè)務和新能源汽車相關業(yè)務。
公司亮點：公司投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園
每股收入：-0.02元，總市值：278.07億，市凈率：4.52
營業(yè)總收入： 8.10億元 同比下降7.57%
京泉華（002885）
公司電源適配器類的系列產(chǎn)品適用于多款電子產(chǎn)品，其中氮化鎵技術產(chǎn)品PD 65W快充電源適配器已經(jīng)開始批量生產(chǎn)；公司規(guī)劃了一系列氮化鎵技術產(chǎn)品，后續(xù)會陸續(xù)推出更多的產(chǎn)品應用到相關領域。
主營業(yè)務：主要從事磁性元器件、電源及特種變壓器研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務。
公司亮點：國內(nèi)磁性元器件行業(yè)的引領者
每股收入：0.31元，總市值：81.54億，市凈率：9.71
營業(yè)總收入： 11.11億元 同比增長39.77%
天岳先進（688234）
公司是一家國內(nèi)領先的寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。寬禁帶半導體襯底材料在5G通信、電動汽車、新能源、國防等領域具有明確且可觀的市場前景，是半導體產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展方向。
主營業(yè)務：從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
公司亮點：公司已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的世界前三
每股收入：-0.11元，總市值：444.28億，市凈率：8.26
營業(yè)總收入： 0.68億元 同比下降46.69%
金博股份（688598）
公司先進碳基復合材料產(chǎn)品在半導體領域的應用具有廣闊的市場前景。 唯一一家入選工信部第一批專精特新“小巨人”名單的先進碳基復合材料制造企業(yè)；公司主營先進碳基復合材料及產(chǎn)品，主要產(chǎn)品單晶拉制爐熱場系統(tǒng)系列重點應用于光伏晶硅制造領域。
主營業(yè)務：從事先進碳基復合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
公司亮點：獨家或以第一起草單位身份牽頭制定了5項國家行業(yè)標準
每股收入：2.20元，總市值：346.05億，市凈率：6.73
營業(yè)總收入： 4.50億元 同比增長125.8%
華峰測控（688200）
在寬禁帶半導體測試方面，公司量產(chǎn)測試技術取得了重大進展，實現(xiàn)了晶圓級多工位并行測試，解決了多個GaN晶圓級測試的業(yè)界難題，并已成功量產(chǎn)。公司已成為我國目前為數(shù)不多的成功打入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商。
主營業(yè)務：半導體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā),生產(chǎn)和銷售。
公司亮點：主營半導體自動化測試系統(tǒng)，獲“第五屆中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”榮譽
每股收入：1.99元，總市值：211.81億，市凈率：8.05
營業(yè)總收入： 2.59億元 同比增長124.05%
斯達半導（603290）
公司擬在嘉興斯達半導體股份有限公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，投資建設全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項目，本項目計劃總投資 22,947 萬元， 投資建設年產(chǎn) 8 萬顆車規(guī)級全碳化硅功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測試中心。
主營業(yè)務：以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計、研發(fā)、生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。
公司亮點：國內(nèi)IGBT領域領軍企業(yè)，國內(nèi)唯一進入全球前十的IGBT模塊供應商
每股收入：0.89元，總市值：702.27億，市凈率：13.63
營業(yè)總收入： 5.42億元 同比增長66.96%
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