隨著時間邁入到2023年7月份,各大智能手機(jī)廠商都將陸續(xù)推出自家的下半年旗艦手機(jī)產(chǎn)品。近日,榮耀就官宣了榮耀Magic V2。
榮耀官微披露的數(shù)據(jù)顯示,榮耀Magic V2的特點(diǎn)是“從進(jìn)步,到進(jìn)化”,將于2023年7月12日19:30正式發(fā)布。據(jù)榮耀CEO趙明透露,榮耀Magic V2比對手的所謂極限薄了0.1mm。目前已知華為Mate X3的厚度為5.3mm,那么榮耀Magic V2有可能達(dá)到5.2mm。
此外,趙明還表示,榮耀的零風(fēng)險(xiǎn)調(diào)光護(hù)眼屏幕技術(shù)全球領(lǐng)先,C1芯片帶來的5G通信能力成為業(yè)界標(biāo)桿,青海湖電池引領(lǐng)旗艦機(jī)的續(xù)航,MagicOS的平臺級AI聰明又懂你,還有鷹眼抓拍、雙TEE安全OS……由此來看,榮耀Magic V2或?qū)⒊蔀闃s耀手機(jī)的集大成之作,集合榮耀諸多前沿技術(shù)。