芯片
蘋果信號差的背后，是它幾經(jīng)周折的基帶芯片，造芯片有多難？
近年來蘋果一直被消費者吐槽“信號差”，從iPhone X開始至今，果粉都備受煎熬，所以這幾年時間蘋果在5G基帶芯片上不斷投入研發(fā)。 2020年，蘋果成功收購英特爾基帶業(yè)務(wù)和研發(fā)部門…
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華為mate50pro渲染圖，5G芯片+超長續(xù)航，iPhone14迎來最強(qiáng)對手
要說今年大家最期待的國產(chǎn)手機(jī)，那肯定是華為mate50系列，毫無疑問，從去年短更之后mate50一直被大家所關(guān)注，特別是在受到了制裁的時候，自己國內(nèi)市場也出現(xiàn)松動，內(nèi)憂外患的情況下…
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蘋果還不能為 iPhone 生產(chǎn) 5G 芯片的原因
據(jù)信，未能取消高通專利的訴訟是蘋果不專門為 iPhone 生產(chǎn) 5G 調(diào)制解調(diào)器的原因。 由于與高通的不利關(guān)系，多年來，蘋果一直在尋求研發(fā) 5G 調(diào)制解調(diào)器，以限制對全球最大移動芯…
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#蘋果5G芯片研發(fā)失敗#話題登上熱搜
北京商報訊（記者 金朝力 王柱力）6月29日，話題#蘋果5G芯片研發(fā)失敗#登上熱搜，微博數(shù)據(jù)顯示，該話題今日閱讀量突破2.1億，天風(fēng)證券分析師郭明錤表示，“最新的調(diào)查表明，蘋果5G…
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ASML首次對外承認(rèn)，結(jié)局已定
“本文原創(chuàng)，禁止抄襲，違者必究” 隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，全球市場對于芯片的需求量也迎來強(qiáng)勁的增長，在這樣的情況下，為了緩解芯片供應(yīng)緊張的局面，很多國家地區(qū)都加大了在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布…
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7 月 2 日華為發(fā)布的華為影像 XMAGE，是否為了狙擊徠卡聯(lián)名的小米？
華為真的是行業(yè)領(lǐng)頭羊啊。 即便被制裁了，還是科技引領(lǐng)創(chuàng)新，華為一檔，空兩檔到榮耀小米，下一檔OV。 前段時間我評價小米的華為戰(zhàn)術(shù)，包括聯(lián)名徠卡+定制索尼CMOS，可以說是小米就是按…
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iPhone14系列配置曝光，和iPhone13相比，它究竟值不值得等待？
雖然iPhone14系列還沒有發(fā)布，但現(xiàn)在的熱度確實非常高，每天一條熱搜的節(jié)奏，不過根據(jù)媒體的預(yù)測，今年的iPhone14系列大概率會全系提價，不過從熱度來看，我個人覺得iPhon…
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Surface Go 4有望改用ARM芯片 可能是高通驍龍7c
Windows Central 的 Zac Bowden 猜測，即將推出的 Surface Go 4 可能會基于 ARM 芯片。Zac 沒有提供任何可靠的細(xì)節(jié)、發(fā)布日期或提及特定的…
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融資丨「基本半導(dǎo)體」完成C3輪融資，粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資
創(chuàng)業(yè)邦獲悉，近日，深圳基本半導(dǎo)體有限公司宣布完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資。 基本半導(dǎo)體創(chuàng)立于2016年，致力于碳化硅功率器件和研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。公司核心產(chǎn)品包括碳化硅二…
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ROG Phone 6確定將于7月5日發(fā)布：將搭載新一代驍龍8+移動平臺
近期，根據(jù)華碩ROG官方發(fā)布的消息，他們將會在7月5日晚20：00點舉行發(fā)布會，推出了新一代ROG Phone 6系列手機(jī)。 華碩ROG上一次推出新機(jī)還是去年8月份的ROG Pho…