5月30日，榮耀正式發(fā)布了榮耀 70 系列。才過去不久，就有消息稱榮耀下一代產(chǎn)品 —— 榮耀 80 系列發(fā)布會已經(jīng)定檔。
據(jù)數(shù)碼博主 @廠長是關(guān)同學(xué) 今日微博，榮耀 80 系列發(fā)布時間暫定 11 月，相比榮耀 60 系列的 12 月發(fā)布有所提前。對于榮耀 80 系列的具體配置，該博主表示其處理器很不錯，并且榮耀這次還將會有新東西展示。
同時，該博主表示，榮耀內(nèi)部對榮耀 80 系列幾乎是一致看好，并且對其期待值高于榮耀 70 系列。
此外，有網(wǎng)友在評論區(qū)表示，榮耀近年來手機(jī)定價過高，勸退了不少人。對此，該博主回復(fù)稱，榮耀正在調(diào)整各個價位段的機(jī)型，然后固定下來，未來將會有新的性價比系列。
我們了解到，榮耀 70 系列產(chǎn)品包括榮耀 70 / Pro / Pro+，分別搭載天璣 9000 / 天璣 8000 / 驍龍 778G + 處理器，售價為 2699~4599 元。
此前高通表示，將于今年 11 月 15 日至 17 日舉行 2022 年驍龍峰會。預(yù)計高通將在該峰會上發(fā)布高通驍龍 8 Gen 2 芯片，因此榮耀 80 系列如果采用驍龍 8 Gen 2 芯片，發(fā)布時間就將會在此之后。
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