來源:投資界
投資界6月30日消息，近日，南通偉騰半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱偉騰半導(dǎo)體）完成數(shù)千萬元融資，由毅達(dá)資本領(lǐng)投。
偉騰半導(dǎo)體是一家專注于為半導(dǎo)體、光通訊、新型功能材料等行業(yè)精密切割工序提供配套產(chǎn)品和服務(wù)的技術(shù)型科技企業(yè)，主要產(chǎn)品為高精度劃片刀。
劃片刀是切割晶圓、制造芯片的重要工具。在小型化、大容量化以及高效化趨勢(shì)下，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，芯片之間的有效空間越來越小，晶圓切割直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和壽命，因此對(duì)劃片刀的技術(shù)需求持續(xù)提升。
偉騰半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)在精密切割領(lǐng)域潛心研究多年，公司開發(fā)的高精度劃片刀具有結(jié)構(gòu)優(yōu)良、切割精度高、產(chǎn)品性能穩(wěn)、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品厚度和壽命等關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。下游封測(cè)行業(yè)主流企業(yè)，已對(duì)公司產(chǎn)品完成了測(cè)試和部分批量導(dǎo)入。
劃片作為半導(dǎo)體封測(cè)的核心工序之一，對(duì)劃片刀的需求保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。通過本次融資，偉騰半導(dǎo)體將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足市場(chǎng)需求。
毅達(dá)資本合伙人劉峰表示，我國(guó)高制程的半導(dǎo)體設(shè)備、材料等關(guān)鍵領(lǐng)域產(chǎn)品，長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體所用的劃片刀，國(guó)產(chǎn)化比例不足10%，而晶圓級(jí)劃片刀的國(guó)產(chǎn)化比例更低。偉騰半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)經(jīng)過多年研發(fā)，掌握了從設(shè)備、材料到工藝的完整技術(shù)路線，開發(fā)了高精度超薄晶圓級(jí)劃片刀，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化并已批量交付。期待偉騰半導(dǎo)體持續(xù)提升產(chǎn)品科技水平，進(jìn)一步滿足半導(dǎo)體、光通訊產(chǎn)業(yè)對(duì)劃片刀的迫切需求。
本文源自資本邦
