作者 | 牧之編輯 | 小沐出品 | 智哪兒 zhinaer.cn
SoC,即SystemonChip,是移動(dòng)端設(shè)備芯片的一種封裝形式,是集成了CPU、GPU、NPU、內(nèi)存等一系列芯片元器件的計(jì)算單元。在移動(dòng)端,CPU、GPU兩大核心芯片各大廠商采用的主要是ARM公司的產(chǎn)品,下游廠商需要在ARM的指令集和芯片架構(gòu)的基礎(chǔ)上做二次開(kāi)發(fā),已適配自家的軟件系統(tǒng),并做出差異化功能,同時(shí)集成更多自研或第三方芯片。
全世界范圍內(nèi),能自研SoC芯片的手機(jī)廠商寥寥無(wú)幾。蘋(píng)果、華為、三星、小米,是屈指可數(shù)的推出自研芯片的四家手機(jī)廠商。
而其中,小米在自研SoC的道路上,可以說(shuō)是磕磕絆絆、步履蹣跚。在初期,雷軍與相應(yīng)的芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人,可能?chē)?yán)重低估了自研SoC的難度。
2017年的澎湃S1給國(guó)人帶來(lái)了驚喜,率先搭載于小米5C機(jī)型。但其性能與高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的產(chǎn)品差距太大,無(wú)法進(jìn)軍高端機(jī)型。而澎湃S1據(jù)說(shuō)先后投入了80億人民幣的研發(fā)費(fèi)用。投入與產(chǎn)出的嚴(yán)重不匹配,導(dǎo)致小米自研SoC之路一度中斷。
后來(lái),萬(wàn)眾矚目的澎湃S2五次流片均告失敗,小米自研SoC暫時(shí)畫(huà)上了句號(hào)。而在幾年后,小米重整旗鼓,主要精力放在了ISP芯片和電源管理芯片上,至少取得了不錯(cuò)的宣傳效果。其實(shí),不光是小米,包括OV在內(nèi)的很多手機(jī)廠商,在自研SoC道路上都面臨很大阻礙,后來(lái)無(wú)奈都轉(zhuǎn)向了ISP、NPU等門(mén)檻相對(duì)較低的芯片上的。
而對(duì)于SoC芯片,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商中,除了華為,基本上沒(méi)有任何一家拿得出手像樣的產(chǎn)品。知難而退,也是一種智慧。當(dāng)年華為的K3問(wèn)世時(shí),與澎湃S1一樣出師不利,但后來(lái)華為并非放棄,而是加大了產(chǎn)研力度,最終拿出了麒麟系列處理器這樣的作品。
對(duì)于蘋(píng)果、三星、華為三個(gè)品牌,自研SoC的主要價(jià)值是為了不讓核心部件掌握在第三方手中。在手機(jī)SoC領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等上游廠商占據(jù)了絕對(duì)的主導(dǎo)權(quán)。為了提高毛利,同時(shí)讓底層硬件與上層軟件更加匹配、改善用戶(hù)體驗(yàn),各大廠商均開(kāi)始探索自研SoC。
蘋(píng)果擁有A系列處理器,已經(jīng)發(fā)展到A15。A系列不僅鞏奠定了iPhone的市場(chǎng)地位,也為后來(lái)的桌面端M系列處理器打下了基礎(chǔ)。而三星本身就是半導(dǎo)體廠商,其在芯片領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備是所有手機(jī)廠商中最豐富的。
包括蘋(píng)果在內(nèi),以及國(guó)內(nèi)的OPPO、VIVO等多家手機(jī)廠商,最早自研SoC也都是與三星建立了研發(fā)合作。
對(duì)于小米來(lái)說(shuō),自研SoC的意義更加深刻。曾經(jīng)的小米手機(jī)以性?xún)r(jià)比橫掃市場(chǎng),但隨著銷(xiāo)量攀升,小米發(fā)現(xiàn)其毛利空間被極度壓縮。在銷(xiāo)量突破5000萬(wàn)臺(tái)時(shí),小米手機(jī)毛利僅為1.8%,而同時(shí)期靠廣告打天下的OV,可以做到10%甚至更高。
因此,小米要盡可能降低成本。而占據(jù)采購(gòu)大頭的SoC,則是小米最早關(guān)注的一個(gè)方向。與小米與聯(lián)芯科技成立了松果電子。說(shuō)實(shí)話(huà),當(dāng)年的澎湃S1,其實(shí)就是基于聯(lián)芯的LC1860平臺(tái)開(kāi)發(fā)而來(lái)的產(chǎn)品。這對(duì)于小米來(lái)說(shuō)是一個(gè)捷徑。但捷徑的弊端就在于,產(chǎn)品的性能和品質(zhì)得不到保障。
研發(fā)SoC就如同建一座摩天大樓。有的人在一個(gè)10層的地基上要蓋33層大樓,結(jié)果就是搖搖欲墜;有的人打好了33層的地基,但中間爛尾了,因?yàn)榇_實(shí)低估了難度之大。而那些真正能建起33層大樓的,除了有必要的資金注入,本身在蓋樓方面的經(jīng)驗(yàn)和資源整合,已經(jīng)磨合了很長(zhǎng)時(shí)間。
澎湃S1雖然喚起了米粉的驕傲,但其性能表現(xiàn)的平淡與存在的諸多問(wèn)題,讓其折戟沙場(chǎng)。而后來(lái)的澎湃S2多次流片失敗,燒掉了巨額資金,也讓小米無(wú)奈放棄。痛定思痛,小米終于認(rèn)識(shí)到SoC的挑戰(zhàn)性,轉(zhuǎn)而開(kāi)始研發(fā)ISP芯片,即圖像信號(hào)處理芯片。
澎湃C1問(wèn)世。ISP可以理解為是手機(jī)攝像頭模組的大腦,對(duì)于CMOS捕獲的畫(huà)面進(jìn)行數(shù)字處理,以改善對(duì)焦性能、畫(huà)質(zhì)表現(xiàn)等。小米出此下策的原因,一方面是SoC之路暫時(shí)不通;另一方面是在競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)市場(chǎng),拍攝性能依然是核心賣(mài)點(diǎn),所以小米干脆做了一個(gè)獨(dú)立于SoC之外的ISP芯片,來(lái)最大程度優(yōu)化拍照體驗(yàn)。
其后,小米又發(fā)布了澎湃P1,一款充電芯片,可以加快充電速度,改善充電體驗(yàn)。這也是針對(duì)目前手機(jī)領(lǐng)域的快充革命提出了產(chǎn)品改進(jìn)思路。近期,媒體又曝出小米將發(fā)布新的電池管理芯片,以進(jìn)一步優(yōu)化續(xù)航表現(xiàn)。
其實(shí),小米繞開(kāi)SoC主攻這些獨(dú)立芯片的大背景是,小米近年來(lái)在瘋狂布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。僅在2021年,小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金就投資了12家以上的半導(dǎo)體企業(yè),涉及AI芯片、通信芯片、車(chē)規(guī)芯片、手機(jī)SoC、FPGA、MEMS、MLCC、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、功率器件、分立器件等多個(gè)領(lǐng)域。
澎湃C1、P1等芯片,跟小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域所做的布局不無(wú)關(guān)系。比如有媒體透露,澎湃P1是小米與南芯共同研發(fā)的成果。
而如今,原來(lái)松果電子,也分拆分為兩大部分,一部分團(tuán)隊(duì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)澎湃系列芯片的研發(fā),其中也包括SoC;而另一部分則獨(dú)立成為大魚(yú)半導(dǎo)體,主要研發(fā)AIoT芯片。這與雷軍的手機(jī)+AIoT雙線(xiàn)戰(zhàn)略相呼應(yīng)。
這一布局釋放的信號(hào)是,在手機(jī)業(yè)務(wù)中,小米可能戰(zhàn)略性放棄了SoC的研發(fā),而是從獨(dú)立芯片入手,強(qiáng)化個(gè)別用戶(hù)體驗(yàn);待時(shí)機(jī)成熟后再次進(jìn)軍SoC。另一方面,以智能家居為代表的AIoT板塊已經(jīng)成為小米的另一個(gè)現(xiàn)金奶牛,布局物聯(lián)網(wǎng)底層技術(shù)也是小米的必修課。
為什么小米如此癡迷芯片呢?這個(gè)問(wèn)題的答案,根源在于小米的品牌定位問(wèn)題。長(zhǎng)期起來(lái),小米手機(jī)一直未能突破高端產(chǎn)品的結(jié)界,產(chǎn)品毛利一直處于較低水平。雖然小米手機(jī)銷(xiāo)量巨大,但毛利遲遲未能改善,以及高端市場(chǎng)的空白,讓資本市場(chǎng)對(duì)小米模式逐步提出質(zhì)疑。
這導(dǎo)致小米的中高端機(jī)型與競(jìng)品存在嚴(yán)重的同質(zhì)化,定價(jià)策略被束手束腳,無(wú)法破局。而國(guó)內(nèi)的手機(jī)市場(chǎng),也已經(jīng)從原來(lái)大談特談手機(jī)操作系統(tǒng)的差異化,轉(zhuǎn)向了軟硬融合的競(jìng)爭(zhēng)階段。
因此,小米必須突破芯片這一關(guān)。只有底層芯片掌握在自己手里,小米手機(jī)才能更進(jìn)一步打出差異化的賣(mài)點(diǎn),與友商拉開(kāi)明顯的差距。這一點(diǎn),OV同樣也在探索。有消息稱(chēng),OPPO最快將在2024年左右推出自研的SoC。
而另一個(gè)不可忽視的原因是,小米是所有手機(jī)品牌中,AIoT布局最廣、群眾基礎(chǔ)最大的一個(gè)品牌。換句話(huà)說(shuō),智能家居,是小米手中除了手機(jī)以外之外的另一張王牌。相比手機(jī),智能家居對(duì)于芯片的需求量是在另一個(gè)量級(jí)。
2022年Q1財(cái)報(bào)顯示,小米AIoT平臺(tái)設(shè)備數(shù)達(dá)4.78億臺(tái),同時(shí)擁有5件及以上設(shè)備的用戶(hù)數(shù)達(dá)950萬(wàn)人。而隨著小米AIoT生態(tài)的持續(xù)建設(shè),一個(gè)更重要的問(wèn)題擺在了面前:面對(duì)智能家居等物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景,小米還未探索出一條可行的、更具差異化的商業(yè)模式。
而賺取硬件毛利,依然是小米AIoT的不二法門(mén)。至此,小米為何加大半導(dǎo)體布局就顯而易見(jiàn)了。如果小米能掌握AIoT芯片的產(chǎn)研,那么智能家居等以?xún)|計(jì)算出貨量的板塊將成為巨大的利潤(rùn)來(lái)源。在當(dāng)前國(guó)內(nèi)外的嚴(yán)峻形勢(shì)下,芯片的制約不僅影響了一眾智能家電品牌,對(duì)于小米也產(chǎn)生了不小的影響。
換句話(huà)說(shuō),多重事件的影響下,更加堅(jiān)定了小米布局半導(dǎo)體的決心。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于小米來(lái)說(shuō),不僅是自身筋骨的修煉,同時(shí)也是長(zhǎng)遠(yuǎn)的戰(zhàn)略投資。一系列事件說(shuō)明,掌握半導(dǎo)體技術(shù),對(duì)于一個(gè)消費(fèi)電子品牌來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
最后,聯(lián)想到雷軍宣稱(chēng)對(duì)標(biāo)蘋(píng)果這件事,也能看出一點(diǎn):只有掌握硬科技,才能實(shí)現(xiàn)真正的轉(zhuǎn)型。