使用同等級EUV光刻機，晶圓制造芯片生產(chǎn)能力，依然甩出對手“兩條街”……

這就是：臺積電。

歐企 ASML供應(yīng)EUV光刻機、美企 供應(yīng)產(chǎn)線上的配套設(shè)備，日企 供應(yīng) 光刻膠 等基礎(chǔ)材料，創(chuàng)始人張忠謀也被指做過“出格”的事兒，比如大肆針對中芯創(chuàng)始人張汝京先生~

只不過，都無法掩耳盜鈴的否認(rèn)、無視臺積電的制程技術(shù)，外界要承認(rèn)它實力領(lǐng)先！

此前與“小美”過招兒，臺積電“硬氣”的不止是技術(shù)，還有不屈服于“小美”的立場……

相較于富士康等迅速的妥協(xié)，面對三番五次的“強烈邀請”所謂赴美建芯片廠、臺積電創(chuàng)始人 張忠謀 曾公開放話拒絕過：沒有配套產(chǎn)業(yè)！沒有市場效益！完全沒有意義！

當(dāng)然了，或許是基于“尋求恢復(fù)與華為海思芯片代工合作”，或許是真的“硬撐”到了已經(jīng)沒有余地可退的程度，臺積電還是同意了：2024年左右，建成在「美」芯片產(chǎn)線。

基于相關(guān)科技資訊的公開進展來看，臺積電在 亞利桑那 新建的晶圓廠，預(yù)計2023年3月份完工、產(chǎn)線設(shè)備調(diào)試2024年完成，2025年才能形成「規(guī)模化」5nm工藝量產(chǎn)……

要知道，臺積電公開的制程技術(shù)規(guī)劃中，2022年下半年就量產(chǎn)3nm工藝了，2024年基本完成2nm產(chǎn)線的部署，2025年差不多要推進1.4nm制程?。?nm搪塞“小美”？）

時間點拉到了2022年6月20日，包括“日經(jīng)亞洲”在內(nèi)的相關(guān)科技資訊，提到了臺積電準(zhǔn)備「再建4座3nm芯片產(chǎn)線」最新進展！

臺積電再建4座3nm芯片產(chǎn)線，每座將耗資100億美元左右（約合671億元人民幣），4座產(chǎn)線預(yù)計投入的400億美元，卻又僅占到“1200億美元規(guī)劃”的三分之一……

這幾座3nm芯片制造產(chǎn)線，未來可能會生產(chǎn)蘋果A系列、M系列ARM架構(gòu)芯片；其它芯片代工訂單的產(chǎn)能客戶，并不排除在這些新建的產(chǎn)線完成制造，但順序較為靠后。

尤為需要強調(diào)的是，臺積電“清醒”得很：4座3nm芯片產(chǎn)線，全都在中國本土了。

此前的規(guī)劃中，已經(jīng)基本完工了的4座產(chǎn)線，建在了中國臺灣的臺南市工業(yè)園；此次被「日媒」披露出來的另外4座3nm產(chǎn)線，大概率依然會毗鄰既有、原有的產(chǎn)線！

2022年6月中旬左右的「英特爾 開建 歐州 芯片工廠」消息傳出后，臺積電董事長劉德音、總裁兼CEO魏哲家，重申了「臺積電在哪建廠，基于客戶需求」的立場。

也就是說，臺積電不會盲目「赴歐」建芯片廠。

與此同時，接受「赴美」建芯片廠，只是5nm……

中國臺灣本土4座芯片設(shè)施完工之際，臺積電卻被「日媒」日經(jīng)亞洲抖出：又要另外再建4座3nm芯片產(chǎn)線，依然是全都在中國本土了。

不愿成為網(wǎng)友調(diào)侃的“美積電”，可見臺積電各方面“清醒”得很！

一方面，太平洋彼岸的“小美”想的也挺美，強烈“邀請”臺積電赴美建芯片廠，意在臺積電最先進制程技術(shù)、工藝產(chǎn)線的把控力，試圖給臺積電套枷鎖、無法擺脫的桎梏！

可以想象一下臺積電的“內(nèi)心喊話”：我這么“叼”的技術(shù)實力，豈能忍你“小美”藏嬌？

此前的「韓企」LG配合所謂赴美建廠后，就被「美企」通用要求“共享”電池技術(shù)，此類臭名昭著的“手法”屢試不爽！

臺積電之所以「不把」最先進制程技術(shù)、工藝產(chǎn)線部署在「美」所謂的分工廠，自然是把「美」慣用的伎倆看透了……

另一方面，人家“小美”本土的“親兒子”英特爾，甚至在領(lǐng)取“美”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補貼后、公然放話：不該將「美」半導(dǎo)體基金補貼給“外來者”……（比如：中企的 臺積電？）

實際上，所謂“干兒子”地位的「韓企」三星，都沒有拿到“小美”空頭支票的補貼！

更進一步的是，它們還搞出了「日美」企業(yè)聯(lián)合2nm工藝芯片「制造」產(chǎn)線計劃……

一邊強拉著臺積電前往、一邊不給臺積電兌現(xiàn)補貼，同時放出了一條喊話：可以“挖走”臺積電的技術(shù)人員，所謂“補充”美企 的人才缺口？

這么玩兒，臺積電看不到？一度叱咤「美」半導(dǎo)體界的 張忠謀，看不清“小美”把戲？

所以，臺積電“清醒”得很！再建4座3nm產(chǎn)線，全都在中國本土了，并不能狹隘的認(rèn)為是“蹭著掖著”核心技術(shù)，反而會讓外界思考：“小美”到底干啥了，臺積電這么抵觸？

按照臺積電此前公開的規(guī)劃，除了2022年下半年量產(chǎn)「標(biāo)準(zhǔn)N3」3nm工藝產(chǎn)能，接下來還有N3E、N3P、N3S、N3X陸續(xù)登場?。ㄟ@些，都不會在「美」芯片分廠出現(xiàn)）

2025年量產(chǎn)N2制程（2nm工藝）是在中國本土的臺灣臺南地區(qū)，屆時的臺積電「美」芯片廠，基本上能夠規(guī)?；慨a(chǎn)5nm工藝……

在后面推動的話，盛傳由原先3nm技術(shù)團隊主導(dǎo)、開始規(guī)劃技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的1.4nm，有望在2027年-2028年實現(xiàn)量產(chǎn)！

早在2021年的時候，接近原子大小「1nm工藝」制程技術(shù)，臺積電就與“臺大” 聯(lián)合「美」麻省理工學(xué)院的研究團隊，共同合作下突破發(fā)現(xiàn)了“半金屬”——鉍（Bi）。

不難發(fā)現(xiàn)的是：歐美開始尋求「本土化」制造高端芯片，本質(zhì)上也是亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進體現(xiàn)，完整的配套產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)潜匾画h(huán)，也是技術(shù)與設(shè)備應(yīng)用化的關(guān)鍵！

退一萬步講，臺積電作為一家中國企業(yè)，將4座3nm芯片產(chǎn)線在內(nèi)的基地，非常“清醒”的部署在中國臺灣本土市場，難道不是很正常嗎？

作者：蔡發(fā)濤 | 今日頭條號內(nèi)容