2022年第一季度,全球智能手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科再次奪得第一,份額高達(dá)38%,大幅領(lǐng)先高通的30%。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科已連續(xù)7個季度市場份額全球第一,今年更是在天璣旗艦芯片的推動下,成功站穩(wěn)高端智能手機(jī)市場。
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