Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將會(huì)在今年年底推出，搭載高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片采用臺(tái)積電的4nm工藝制造，CPU架構(gòu)為1 4 3。它包括一顆3.2GHz Cortex X3超大核、四顆2.8GHz大核（兩顆Cortex-A715和兩顆Cortex A710），以及三顆2GHz Cortex A510小核。此外，它還具備8MB的三級(jí)緩存，支持LPDDR5x 4200MHz內(nèi)存和UFS 4.0閃存。
這次升級(jí)中，Cortex X3超大核相比Cortex X2提升了22%的性能和11%的IPC（每指令周期執(zhí)行的指令數(shù)）。值得一提的是，Arm在Cortex-X3上放棄了AArch32指令集，全面轉(zhuǎn)向64位架構(gòu)。
在影像方面，驍龍8 Gen2配備了首個(gè)認(rèn)知ISP，可以通過實(shí)時(shí)語義分割對(duì)照片和視頻進(jìn)行自動(dòng)增強(qiáng)。它能夠利用AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)感知照片中的人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等內(nèi)容，并進(jìn)行獨(dú)立優(yōu)化。
搭載驍龍8 Gen2芯片，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將成為Redmi歷史上性能最強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型。按照慣例，Redmi K70 Pro將會(huì)搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，并與標(biāo)準(zhǔn)版同期發(fā)布。
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