據(jù)此前相關(guān)博主透露，全新的小米14系列旗艦?zāi)壳耙呀?jīng)在工信部備案，將于11月份登場(chǎng)，其最大的賣(mài)點(diǎn)之一便是將有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。雖然目前距離發(fā)布還有接近半年的的時(shí)間，但這段時(shí)間以來(lái)已經(jīng)有不少爆料傳出，尤其作為小米數(shù)字系列主打的影像方面的升級(jí)則更是備受大家關(guān)注?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該系列超大杯機(jī)型的影像方面的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的全新的小米14系列此次應(yīng)該依舊包含三款機(jī)型，分別為小米14、小米14 Pro和小米14 Ultra，其中代號(hào)“M43”的機(jī)型對(duì)應(yīng)的應(yīng)該就是超大杯的小米14 Ultra，該機(jī)將不會(huì)搭載“大得離譜”的M43畫(huà)幅的1.33″英寸傳感器，而是很可能繼續(xù)搭載的是1英寸級(jí)別的傳感器，但采用增強(qiáng)版。同時(shí)該博主也表示，再往后一代（小米 15 Ultra）則可能就會(huì)有所突破。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米14系列將全系標(biāo)配新一代的高通旗艦芯片——驍龍8 Gen3，由臺(tái)積電代工，工藝制程升級(jí)至N4P，將采用的是1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，相較于當(dāng)前的驍龍8 Gen2將增加一顆大核，減少一顆小核，而5顆大核在驍龍5G Soc史上屬于第一次，是迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G芯片。除此之外，該機(jī)還將使用國(guó)產(chǎn)屏幕，邊框?qū)?huì)比目前邊框最窄的iPhone還要窄一些，實(shí)現(xiàn)了四邊邊框1mm的極窄設(shè)計(jì)，相較于市場(chǎng)主流高端品牌手機(jī)（1.45mm）下邊框減少約23%，整體的視覺(jué)效果也將顯著提升。
據(jù)悉，全新的小米14系列將有望在今年11月與大家見(jiàn)面，將有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái)，并繼續(xù)在影像上帶來(lái)大幅度的升級(jí)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
