2022年11月，AMD正式發(fā)布了基于RDNA3架構(gòu)的RX 7900系列顯卡，同時預(yù)告了兩項全新的技術(shù)。
但是，半年過去了，它們都還停留在PPT上，不知道何時才能落地。
一個是第三代超采樣技術(shù)FSR 3，支持全新的AMD Fluid Motion frame補幀技術(shù)，預(yù)計可帶來比FRS 2最多2倍的幀率提升，顯然就是正面對標NVIDIA DLSS 3。
AMD只是說它會在2023年內(nèi)推出，沒有更具體的時間，官方一度透露會在3月底的GDC 2023大會上公布進展情況，結(jié)果如同泥牛入海。
如今，DLSS 3已經(jīng)有了幾十款游戲支持，還在不斷增加中，F(xiàn)SR 3再不出來，黃花菜都要涼了。
另一個是HYPR-RX技術(shù)，可以一鍵開啟RSR超分辨率、Radeon Boost加速、Radeon Anti-Lag三大核心功能，輕松提升游戲性能，并集成在驅(qū)動中。
官方聲稱，它可以輕松帶來多達85％的性能提升，并大大降低延遲。
AMD此前給出的HYPR-RX技術(shù)發(fā)布時間是2023年上半年，現(xiàn)在只剩下不到一個月了，不知道還來得及嗎？
考慮到AMD已經(jīng)很久沒有發(fā)布重量級驅(qū)動升級，也是時候了。
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